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4.比亞迪半導(dǎo)體

比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高效、智能、集成新型半導(dǎo)體企業(yè)，主要從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導(dǎo)體、制造及服務(wù)，覆蓋了對(duì)光、電、磁等信號(hào)的感應(yīng)、處理及控制，產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用前景廣闊。公司以車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體為核心，產(chǎn)品已基本覆蓋新能源汽車(chē)核心應(yīng)用領(lǐng)域，同時(shí)也廣泛應(yīng)用于工業(yè)、家電、新能源、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域。

2025年上半年，比亞迪實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3712.81億元，同比增長(zhǎng)23.30%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)達(dá)到155.11億元，同比增長(zhǎng)13.79%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.斯達(dá)半導(dǎo)

斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是以IGBT和SiC為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。公司長(zhǎng)期致力于IGBT、快恢復(fù)二極管、MOSFET等功率芯片的設(shè)計(jì)和工藝及IGBT、SiC MOSFET等功率模塊的設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制和電源、新能源、新能源汽車(chē)、白色家電等領(lǐng)域。

2025年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入19.36億元，同比上升26.25%，歸母凈利潤(rùn)2.75億元，同比上升0.26%。公司主營(yíng)產(chǎn)品中，模塊收入18.99億元，占比98.12%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

五、汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展前景

1.政策強(qiáng)力引導(dǎo)

國(guó)家通過(guò)“規(guī)劃+資金+標(biāo)準(zhǔn)”三位一體政策體系，為汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)提供系統(tǒng)性支持。頂層規(guī)劃方面，《新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021—2035年）》明確將芯片技術(shù)列為核心攻關(guān)領(lǐng)域，要求突破車(chē)規(guī)級(jí)芯片、操作系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)；《國(guó)家汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》提出2025年制定30項(xiàng)核心標(biāo)準(zhǔn)，覆蓋設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試全生命周期，并推動(dòng)車(chē)規(guī)認(rèn)證周期從3年壓縮至18個(gè)月，顯著提升國(guó)產(chǎn)芯片市場(chǎng)準(zhǔn)入效率。資金支持上，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期注資3440億元，重點(diǎn)投向14nm以下先進(jìn)制程、EUV光刻機(jī)等“卡脖子”環(huán)節(jié)，同時(shí)對(duì)國(guó)產(chǎn)設(shè)備采購(gòu)給予30%價(jià)格補(bǔ)貼，目標(biāo)2028年先進(jìn)制程設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率突破50%。此外，政策還通過(guò)稅收優(yōu)惠、財(cái)政補(bǔ)貼等手段降低企業(yè)研發(fā)成本，例如對(duì)采用國(guó)產(chǎn)芯片的整車(chē)企業(yè)給予采購(gòu)成本一定比例的補(bǔ)貼，形成“需求牽引供給”的良性循環(huán)。

2.市場(chǎng)需求爆發(fā)

中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)電動(dòng)化與智能化轉(zhuǎn)型為芯片市場(chǎng)提供巨大增量空間。電動(dòng)化方面，新能源汽車(chē)對(duì)功率半導(dǎo)體需求激增，碳化硅（SiC）器件市場(chǎng)價(jià)值預(yù)計(jì)2029年達(dá)近100億美元，比亞迪、斯達(dá)半導(dǎo)等企業(yè)已實(shí)現(xiàn)SiC模塊量產(chǎn)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化率從2020年的5%提升至2025年的40%。智能化方面，L2級(jí)及以上自動(dòng)駕駛滲透率預(yù)計(jì)2025年達(dá)50%，帶動(dòng)高算力SoC芯片需求爆發(fā)，地平線征程系列、華為昇騰系列等國(guó)產(chǎn)芯片累計(jì)出貨量已超500萬(wàn)片。更關(guān)鍵的是，國(guó)際供應(yīng)鏈波動(dòng)促使車(chē)企加速?lài)?guó)產(chǎn)替代，例如長(zhǎng)城汽車(chē)將地平線芯片納入核心供應(yīng)鏈，吉利與積塔半導(dǎo)體共建CIDM聯(lián)盟，形成“整車(chē)廠+芯片企業(yè)”深度綁定模式。

3.產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新

中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)正從“單兵作戰(zhàn)”轉(zhuǎn)向“生態(tài)協(xié)同”，通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動(dòng)突破技術(shù)瓶頸。設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，地平線、黑芝麻智能等企業(yè)聚焦高算力SoC，華為昇騰開(kāi)源平臺(tái)降低域控制器開(kāi)發(fā)成本30%，吸引20余家車(chē)企合作；制造環(huán)節(jié)，中芯國(guó)際14nm車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)線良率超95%，華虹宏力8英寸IGBT產(chǎn)線滿(mǎn)產(chǎn)，覆蓋比亞迪、陽(yáng)光電源等客戶(hù)；封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，長(zhǎng)電科技、通富微電等企業(yè)開(kāi)發(fā)車(chē)規(guī)級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)，提升芯片可靠性。更值得關(guān)注的是，區(qū)域集群效應(yīng)顯現(xiàn)：無(wú)錫惠山區(qū)構(gòu)建設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)全鏈條，石家莊高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)打造整車(chē)-零部件-車(chē)聯(lián)網(wǎng)完整生態(tài)，形成“研發(fā)在長(zhǎng)三角、制造在成渝、應(yīng)用在京津冀”的協(xié)同格局。此外，RISC-V開(kāi)源架構(gòu)的探索為自主指令集生態(tài)奠定基礎(chǔ)，長(zhǎng)城汽車(chē)、地平線等企業(yè)計(jì)劃2025年前完成5款以上RISC-V芯片上車(chē)驗(yàn)證，2030年市場(chǎng)份額突破30%，逐步消解國(guó)際巨頭的技術(shù)壟斷。

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)深度研究及發(fā)展前景投資預(yù)測(cè)分析報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書(shū)、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)、“十五五”規(guī)劃等咨詢(xún)服務(wù)。