中商情報網(wǎng)訊:功率半導(dǎo)體是電子裝置中實現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換和電路控制的核心元器件,被譽為電力電子裝置的“CPU”。它們通過利用半導(dǎo)體的單向?qū)щ娦?,來實現(xiàn)變頻、變相、變壓、逆變、整流、增幅、開關(guān)等功能,廣泛應(yīng)用于新能源、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域。
一、產(chǎn)業(yè)鏈
功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游為半導(dǎo)體材料及設(shè)備供應(yīng)。中游涵蓋設(shè)計、制造和封裝測試等環(huán)節(jié),按集成度,功率半導(dǎo)體可分為功率分立器件和功率IC兩大類。下游應(yīng)用市場非常廣泛,包括工業(yè)控制、汽車、消費電子、網(wǎng)絡(luò)通信等領(lǐng)域。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
二、上游分析
1.半導(dǎo)體材料
(1)半導(dǎo)體硅片
硅片是功率半導(dǎo)體最主要的原材料,用于制造各種功率器件。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風險預(yù)測報告》顯示,2024年全球半導(dǎo)體硅片整體銷售額約115億美元,同比減少6.5%,創(chuàng)近年來新低。受益于存儲、AI以及大數(shù)據(jù)相關(guān)應(yīng)用的強勁驅(qū)動,半導(dǎo)體硅片市場有望在2025年出現(xiàn)復(fù)蘇,恢復(fù)增長趨勢。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年全球半導(dǎo)體硅片銷售額將達到125億美元。
數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(2)半導(dǎo)體光刻膠
在半導(dǎo)體制造中,光刻膠是光刻工藝中的核心材料,用于將掩模上的圖形復(fù)制到半導(dǎo)體薄片上。根據(jù)曝光光源波長的不同,分為g-line、i-line、KrF、ArF和EUV光刻膠。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球及中國光刻膠和光刻膠輔助材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景分析報告》顯示,2024年中國光刻膠市場規(guī)模約為80.5億元,同比增長25.39%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年中國光刻膠市場規(guī)模將達到97.8億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理