（3）重點企業(yè)
中國半導體材料基本實現(xiàn)了重點材料領域的布局或量產，但產品整體仍然以中低端為主。部分高端產品如ArF光刻膠已經通過一些企業(yè)認證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產品也已取得突破并打入臺積電、三星、中芯國際等全球龍頭公司供應鏈，但高端材料依然被海外廠商主導，并且在產能及市場規(guī)模方面與海外廠商也有較大差距。
資料來源：中商產業(yè)研究院整理
2.半導體設備
（1）市場規(guī)模
半導體設備包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備（PVD/CVD）、離子注入機、封裝機等，這些設備價格昂貴，技術高度集中。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國半導體設備行業(yè)市場供需趨勢及發(fā)展戰(zhàn)略研究預測報告》顯示，2024年全球半導體設備市場規(guī)?？焖僭鲩L，達到1192億美元，較上年增長11.3%。中商產業(yè)研究院分析師預測，2025年全球半導體設備市場規(guī)模將達到1398.2億美元。
數據來源：WICA、中商產業(yè)研究院整理
（2）重點企業(yè)
在政策支持和技術突破的推動下，中國半導體設備的國產化進程正在加速。國內企業(yè)如上海微電子、中微公司、北方華創(chuàng)等在光刻機、刻蝕機等領域取得了顯著進展，但高端設備仍依賴進口，國產化進程有待進一步加速。
資料來源：中商產業(yè)研究院整理
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