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2025年中國(guó)PCB設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-12-12 09:38

PCB設(shè)備

3.PCB設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)占比

按照功能分類(lèi)，PCB設(shè)備主要包括鉆孔、曝光、檢測(cè)、電鍍、壓合、成型以及貼附設(shè)備等，其中鉆孔、曝光和檢測(cè)設(shè)備因技術(shù)壁壘和價(jià)值量最高而成為"核心裝備"，2024年別占比20.2%、13.5%和11.9%。電鍍、壓合、成型、貼附及其他設(shè)備分別占比10.5%、6.2%、5.2%、2.2%、30.3%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.PCB鉆孔設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

鉆孔設(shè)備是最大的細(xì)分市場(chǎng)，中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球與中國(guó)PCB設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)》顯示，2024年中國(guó)PCB鉆孔設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為58.66億元，較上年增長(zhǎng)6.54%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)PCB鉆孔設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到65.30億元，2026年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到72.43億元。