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2025年中國光模塊產業(yè)鏈梳理及投資熱力地圖（附產業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-11-27 08:47

光模塊

三、中游分析

1.全球市場規(guī)模

光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球及中國光通信組件行業(yè)深度研究報告》顯示，2023年全球光模塊的市場規(guī)模約99億美元，同比增長3.1%，2024年約為108億美元。中商產業(yè)研究院分析師預測，2025年，全球光模塊市場在數(shù)據(jù)中心、5G通信及云計算等領域的驅動下呈現(xiàn)強勁增長態(tài)勢，市場規(guī)模將達121億美元，2027年將突破150億美元。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理

2.中國市場規(guī)模

中國光模塊市場在政策支持和本土技術突破的雙重驅動下，已成為全球增長最快的區(qū)域。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國光模塊行業(yè)市場前景預測及未來發(fā)展趨勢研究報告》顯示，2022年中國光模塊市場規(guī)模達489億元，同比增長17.83%，2023年市場規(guī)模約為540億元，2024年約為606億元。中商產業(yè)研究院分析師預測，隨著光模塊市場發(fā)展，2025年市場規(guī)模將達670億元，2026年有望超過700億元。

數(shù)據(jù)來源：FROST&SULLIVAN、中商產業(yè)研究院整理

3.國產化率

目前，我國10Gb/s以下的低端光模塊國產化率已達90%，10Gb/s光模塊的國產化率為60%。雖然當前我國在光模塊領域處于全球領先地位，但在光模塊核心零部件光芯片領域卻依賴進口，25Gb/s及以上高端光模塊及組件國產化率極低，僅為10%，光模塊國產化進程任重而道遠。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理

4.企業(yè)布局情況

光模塊行業(yè)呈現(xiàn)技術迭代加速與市場集中度提升雙重特征：頭部企業(yè)（如中際旭創(chuàng)、光迅科技）通過硅光、CPO技術綁定全球云計算巨頭，第二梯隊（如新易盛、天孚通信）以差異化方案（LPO、光引擎）切入細分領域。國產廠商在全球TOP10中占據(jù)7席，800G/1.6T產品成為競爭焦點，預計2025年1.6T模塊需求達300-500萬只。未來競爭將圍繞3.2T預研、光芯片國產化率提升（25G以上芯片自給率目標超70%）及量子-光融合技術展開。