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2025年中國封裝測試行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-11-05 08:53

封裝測試

3.先進封裝行業(yè)市場規(guī)模

隨著終端應(yīng)用對芯片性能、功耗、體積等要求的提高，摩爾定律正逼近物理和經(jīng)濟極限。后摩爾時代，需要通過先進封裝技術(shù)在封裝環(huán)節(jié)提高集成度，實現(xiàn)性能和功耗的突破，先進封裝將成為集成電路封測行業(yè)的主流。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報告》顯示，2024年中國大陸先進封裝行業(yè)市場規(guī)模達到513.5億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國先進封裝行業(yè)市場規(guī)模將達到609.9億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.先進封裝市場結(jié)構(gòu)

先進封裝主要包括倒裝封裝（FC），晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等技術(shù)類型。相比傳統(tǒng)封裝，F(xiàn)C可以縮短連接電路的長度、降低信號傳輸?shù)难舆t、減小芯片的封裝體積，同時允許芯片有更高的I/O密度、更優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性，是目前技術(shù)最成熟、應(yīng)用最廣泛的先進封裝技術(shù)，2024年市場占比76.5%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.封測行業(yè)市場競爭格局

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報告》顯示，2024年全球前十大封裝測試企業(yè)中，前三大企業(yè)的市場份額合計占比約為50%。中國大陸和中國臺灣的企業(yè)在集成電路封測行業(yè)占據(jù)優(yōu)勢地位，2024年全球前十大封測企業(yè)中，中國大陸和中國臺灣分別有4家（長電科技、通富微電、華天科技、盛合晶微）和3家（日月光、力成科技、京元電子）企業(yè)。