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3.電子特氣

（1）市場規(guī)模

特種氣體純度要求極高，本土企業(yè)突破蝕刻/摻雜氣體技術，模擬芯片制造中氣體成本占比超15%，國產(chǎn)替代直接降本增效。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國電子特種氣體行業(yè)前景與市場趨勢洞察專題研究報告》顯示，2023年中國電子特氣市場規(guī)模249億元，2024年市場規(guī)模約262.5億元，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，隨著集成電路和顯示面板等半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，電子特氣的需求將持續(xù)增長，2025年中國電子特氣市場規(guī)模將達279億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）企業(yè)布局情況

中國電子特氣行業(yè)形成差異化格局，核心特點有三：技術聚焦光刻氣、高純摻雜氣體等高端制程突破，國產(chǎn)化進程在半導體制造、光伏及面板領域加速替代進口并打入全球供應鏈，產(chǎn)能布局向含氟特氣全球領先和軍民融合等多領域協(xié)同拓展，呈現(xiàn)“高端突破-國產(chǎn)替代-多場景支撐”的一體化發(fā)展體系。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.半導體設備

（1）市場規(guī)模

光刻/刻蝕設備國產(chǎn)化率提升，但28nm以下設備進口依存度高，模擬芯片因多采用成熟制程，成為國產(chǎn)設備驗證與滲透突破口。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國半導體設備行業(yè)市場供需趨勢及發(fā)展戰(zhàn)略研究預測報告》顯示，2023年中國半導體設備市場規(guī)模約為2190.24億元，占全球市場份額的35%，2024年約為2230億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2025年中國半導體設備市場規(guī)模將達2300億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點企業(yè)分析

半導體設備行業(yè)正加速突破光刻、刻蝕、量檢測等關鍵環(huán)節(jié)的技術壁壘，通過國產(chǎn)替代與政策驅(qū)動形成全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。企業(yè)聚焦高端制程設備研發(fā)與核心零部件自主化，依托AI與智能制造技術優(yōu)化工藝效率，同時在關稅規(guī)則重塑下拓展國際競爭力。行業(yè)呈現(xiàn)“設備-材料-制造”垂直整合趨勢，技術創(chuàng)新與產(chǎn)能擴張雙輪驅(qū)動下，本土供應鏈韌性持續(xù)增強。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理