中商情報網訊：算力芯片是指用于進行大規(guī)模計算的集成電路芯片。隨著企業(yè)推動端云一體化，2025年端云協(xié)同生態(tài)將迎來新的機遇，各大云廠商自研芯片異軍突起，算力芯片市場將迎來重構的契機。
一、產業(yè)鏈
算力芯片產業(yè)鏈上游為材料及設備，材料包括硅片、光刻膠、濺射靶材、電子特氣、封裝材料、光掩膜等，設備包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、涂膠顯影設備、單晶爐、離子注入設備等；中游為算力芯片，可分為CPU、GPU、FPGA、ASIC、存算一體芯片等；下游應用于數據中心、人工智能、云計算、物聯(lián)網等領域。
資料來源：中商產業(yè)研究院整理
算力芯片產業(yè)鏈以上游高壁壘材料設備（如EUV光刻機、高純硅片）為基礎，中游多元化芯片架構（CPU/GPU/ASIC）為核心，通過針對性設計滿足下游爆發(fā)性場景（AI大模型、自動駕駛）的差異化工需求——例如GPU強攻AI訓練、存算一體芯片突破邊緣算力瓶頸，未來將圍繞制程微縮（2nm以下）、Chiplet異構集成（3D封裝）及光電融合持續(xù)升級，同時需攻克上游設備國產化（光刻機雙工件臺）、先進封裝良率（CoWoS工藝）及能效比（每瓦算力提升）等核心挑戰(zhàn)，支撐全球數字化轉型的底層算力需求。
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