2016年人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到6億美金,預(yù)計(jì)到2022年將達(dá)到60億美金,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到46.7%,增長(zhǎng)迅猛,發(fā)展空間巨大。
數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院
全球人工智能芯片行業(yè)格局分析
2016年成為芯片企業(yè)和互聯(lián)網(wǎng)巨頭們?cè)谛酒I(lǐng)域全面展開(kāi)部署的一年。而在這其中,英偉達(dá)保持著絕對(duì)的領(lǐng)先地位。但隨著包括谷歌、臉書、微軟、亞馬遜以及百度在內(nèi)的巨頭相繼加入決戰(zhàn),人工智能領(lǐng)域未來(lái)的格局如何,仍然待解。
從云端芯片來(lái)看,目前GPU占據(jù)云端人工智能主導(dǎo)市場(chǎng),占人工智能芯片市場(chǎng)份額的35%。而在這其中,GPU的領(lǐng)跑者英偉達(dá)(Nvidia)因其在人工智能領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)使其成為了資本市場(chǎng)的絕對(duì)寵兒:在過(guò)去的一年中,曾經(jīng)以游戲芯片見(jiàn)長(zhǎng)的Nvidia股價(jià)從十幾年的穩(wěn)居30美元迅速飆升至120美元。據(jù)悉,世界上目前約有3000多家AI初創(chuàng)公司,大部分都采用了Nvidia提供的硬件平臺(tái)。
互聯(lián)網(wǎng)和芯片行業(yè)巨頭紛紛布局AI芯片領(lǐng)域
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FPGA潛力被低估了,未來(lái)大有可為
算法正向有利于FPGA發(fā)展的方向迭代。模型壓縮是從訓(xùn)練環(huán)節(jié)走向推理環(huán)節(jié)的必要過(guò)程。深鑒科技在將LSTM模型的尺寸壓縮20倍后,采用了搭建在FPGA上的硬件框架ESE,獲得了高一個(gè)數(shù)量級(jí)的能量效率提升。能量效率分別為CPU的40倍和GPU的11.5倍。
FPGA受益于芯片NRE費(fèi)用指數(shù)級(jí)上升帶來(lái)的規(guī)模效應(yīng)。隨著制程工藝不斷提高,芯片NRE費(fèi)用指數(shù)級(jí)上升,越來(lái)越多的ASIC芯片將由于達(dá)不到規(guī)模經(jīng)濟(jì)而被迫放棄,從而轉(zhuǎn)向直接基于FPGA開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)。