2013，小米手機(jī)3激光鐳射雕孔，鋼板補(bǔ)強(qiáng)加固
小米3和小米2一樣，同樣采用鋁鎂合金金屬內(nèi)架，在結(jié)構(gòu)上實現(xiàn)更加穩(wěn)定、牢固的機(jī)身。配備三片式石墨散熱膜，有效降低長時間使用時的機(jī)身溫度。
在手機(jī)外形方面，小米3的機(jī)身厚度達(dá)到了8.1mm，相比小米2降低2.1mm。
小米3底部精心雕琢了120顆激光鐳雕外放音腔孔/麥克孔，每個孔直徑0.5mm。并使用0.4mm鋼板對USB充電口進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)加固處理，手機(jī)的整體耐用性得到了提升。
不得不提的是，小米3自帶多個“小米歷史第一”的屬性：
小米3是小米歷史上第一款同時采用高通和英偉達(dá)雙平臺CPU的機(jī)型，同樣的售價情況下，給了消費者更多的選擇。
小米3是第一個搭載飛利浦雙閃光燈的手機(jī)。
小米3也是小米系列第一部一體化設(shè)計的不可拆卸電池、后蓋的手機(jī)。
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