2025年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)十大潛力企業(yè)排行榜（附榜單）

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中商情報(bào)網(wǎng)訊：2025年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)十大潛力企業(yè)分別為：華為海思、紫光展銳、韋爾股份、兆易創(chuàng)新、地平線、寒武紀(jì)、燧原科技、平頭哥半導(dǎo)體、黑芝麻智能、壁仞科技。

華為海思以全棧自研及鴻蒙生態(tài)領(lǐng)跑，技術(shù)天花板地位顯著；紫光展銳憑5G基帶與低成本物聯(lián)網(wǎng)芯片穩(wěn)居國(guó)內(nèi)第二大手機(jī)芯片設(shè)計(jì)商及全球物聯(lián)網(wǎng)前三；韋爾股份依托全分辨率CIS及車規(guī)級(jí)優(yōu)勢(shì)，成全球CIS第三、消費(fèi)與汽車電子雙驅(qū)龍頭；兆易創(chuàng)新以19nmNORFlash、國(guó)內(nèi)第一32位MCU及車規(guī)存儲(chǔ)控制協(xié)同，穩(wěn)坐全球NORFlash前三；地平線領(lǐng)跑自動(dòng)駕駛芯片，征程系列量產(chǎn)規(guī)模第一，目標(biāo)市占率30%；寒武紀(jì)憑自主指令集與訓(xùn)推一體，居云端訓(xùn)練芯片第二，受益于國(guó)產(chǎn)算力替代；燧原科技聚焦云端AI算力，成基礎(chǔ)設(shè)施核心供應(yīng)商；平頭哥主導(dǎo)RISC-V生態(tài)，玄鐵CPU廣泛應(yīng)用；黑芝麻智能以高算力自動(dòng)駕駛芯片及本土化服務(wù)躋身第二梯隊(duì)；壁仞科技BR100通用GPU對(duì)標(biāo)國(guó)際高端，引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)算力新方向。

2025年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)十大潛力企業(yè)排行榜

排名 企業(yè)簡(jiǎn)稱 主要產(chǎn)品 核心競(jìng)爭(zhēng)力 市場(chǎng)地位
1 華為海思 麒麟系列手機(jī)SoC、昇騰AI芯片（訓(xùn)練/推理）、巴龍5G基帶、鯤鵬服務(wù)器芯片、鴻蒙生態(tài)芯片 全棧自研（架構(gòu)/指令集/工具鏈）、先進(jìn)制程適配經(jīng)驗(yàn)、鴻蒙生態(tài)協(xié)同 國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)天花板；手機(jī)SoC曾全球第二（制裁后轉(zhuǎn)存量）；AI芯片國(guó)內(nèi)云端/邊緣端第一梯隊(duì)；汽車芯片（MDC）加速上車。
2 紫光展銳 虎賁系列5G手機(jī)SoC、春藤系列物聯(lián)網(wǎng)芯片（LTE-M/NB-IoT）、射頻前端芯片 全球少數(shù)具備5G基帶全模研發(fā)能力；物聯(lián)網(wǎng)芯片成本低、能效比優(yōu)，覆蓋超百億連接設(shè)備 國(guó)內(nèi)第二大手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司；物聯(lián)網(wǎng)芯片全球市占率前三（僅次于高通、聯(lián)發(fā)科）；5G RedCap芯片率先量產(chǎn)。
3 韋爾股份 豪威科技CIS（CMOS圖像傳感器）、模擬芯片（電源管理/射頻）、TDDI觸控顯示驅(qū)動(dòng)芯片 CIS覆蓋VGA-8K全分辨率；汽車CIS市占率全球第二（僅次于安森美）；車規(guī)級(jí)認(rèn)證壁壘高 全球CIS市場(chǎng)第三（僅次于索尼、三星）；汽車電子收入占比超30%；消費(fèi)+汽車雙輪驅(qū)動(dòng)。
4 兆易創(chuàng)新 NOR Flash（全球前三）、32位MCU（ARM Cortex-M系列，國(guó)內(nèi)市占率第一）、利基型DRAM NOR Flash工藝19nm領(lǐng)先；MCU覆蓋消費(fèi)/工業(yè)/汽車（AEC-Q100認(rèn)證）；車規(guī)存儲(chǔ)+控制協(xié)同 全球NOR Flash前三；國(guó)內(nèi)32位MCU龍頭；汽車電子快速滲透（進(jìn)入主流車企供應(yīng)鏈）。
5 地平線 征程系列自動(dòng)駕駛AI芯片（征程6/7，算力128-1024TOPS）、Matrix智能駕駛計(jì)算平臺(tái) 車規(guī)級(jí)AI芯片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)（征程5已上車?yán)硐?比亞迪）；算法-芯片協(xié)同優(yōu)化降本增效 國(guó)內(nèi)自動(dòng)駕駛芯片出貨量第一；2025年目標(biāo)覆蓋L2+-L4全場(chǎng)景，市占率沖擊30%。
6 寒武紀(jì) 思元系列AI芯片（云端訓(xùn)練590、邊緣推理370/220）、智能計(jì)算集群 自主指令集（MLU ISA）與架構(gòu)；支持訓(xùn)推一體；與華為/阿里等云廠商深度合作 國(guó)內(nèi)AI芯片頭部企業(yè)；云端訓(xùn)練芯片市占率第二（僅次于英偉達(dá)）；2025年受益國(guó)產(chǎn)算力替代加速。
7 燧原科技 邃思系列云端AI芯片（邃思2.0，算力350TOPS）、云燧計(jì)算卡、智算中心解決方案 專注AI訓(xùn)練/推理的高性能GPU架構(gòu)；與騰訊/字節(jié)等互聯(lián)網(wǎng)大廠深度綁定（定制化算力需求） 國(guó)內(nèi)云端AI算力基礎(chǔ)設(shè)施核心供應(yīng)商；
8 平頭哥半導(dǎo)體 玄鐵系列RISC-V CPU（C910/E907）、含光系列AI芯片（含光800）、倚天系列服務(wù)器芯片 RISC-V生態(tài)主導(dǎo)者（全球超100億顆玄鐵出貨）；云邊端全場(chǎng)景覆蓋；開源指令集降成本 RISC-V架構(gòu)國(guó)內(nèi)市占率第一；玄鐵CPU廣泛用于物聯(lián)網(wǎng)/智能穿戴；含光800占阿里云算力超40%。
9 黑芝麻智能 A1000系列自動(dòng)駕駛芯片（算力58-256TOPS）、山海人工智能開發(fā)平臺(tái) 高算力單芯片方案（A1000Pro支持L3+）；本土化服務(wù)響應(yīng)快（適配國(guó)內(nèi)車企需求） 國(guó)內(nèi)自動(dòng)駕駛芯片第二梯隊(duì)領(lǐng)跑者；已定點(diǎn)一汽/東風(fēng)等車企；
10 壁仞科技 BR100系列通用GPU（算力1000TOPS，支持AI/圖形/科學(xué)計(jì)算）、海玄智能計(jì)算平臺(tái) 對(duì)標(biāo)國(guó)際高端GPU的架構(gòu)設(shè)計(jì)；兼容CUDA生態(tài)（降低開發(fā)者遷移成本）；聚焦數(shù)據(jù)中心/AI超算 國(guó)產(chǎn)通用GPU第一梯隊(duì)

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)集成電路封測(cè)分析及發(fā)展趨勢(shì)研究預(yù)測(cè)報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。