中商情報網(wǎng)訊：行業(yè)正經(jīng)歷從跟隨仿制向自主創(chuàng)新的關鍵轉型，技術競爭聚焦先進工藝節(jié)點、異構計算架構及 Chiplet 先進封裝，應用領域從消費電子向 AI 計算、智能汽車、高端工業(yè)控制等高價值場景拓展。華為海思以全場景芯片設計能力主導高端市場；寒武紀借 AI 芯片架構創(chuàng)新構建技術壁壘；紫光展銳依托通信芯片全棧方案鞏固市場地位。
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