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2.1　半導體材料行業(yè)基本概述
2.1.1　半導體材料介紹
2.1.2　半導體材料特性
2.1.3　行業(yè)的發(fā)展歷程
2.1.4　半導體材料產業(yè)鏈
2.2　半導體材料行業(yè)發(fā)展綜述
2.2.1　市場規(guī)模分析
2.2.2　市場構成分析
2.2.3　區(qū)域分布狀況
2.2.4　細分市場規(guī)模
2.3　半導體材料行業(yè)驅動因素
2.3.1　半導體產品需求旺盛
2.3.2　集成電路市場持續(xù)向好
2.3.3　產業(yè)基金和資本的支持
2.4　半導體材料行業(yè)發(fā)展問題
2.4.1　專業(yè)人才缺乏
2.4.2　核心技術缺乏
2.4.3　行業(yè)進入壁壘
2.5　半導體材料市場趨勢分析
2.5.1　半導體材料行業(yè)的資源整合
2.5.2　第三代半導體材料應用提高
2.5.3　半導體材料以國產替代進口

3.1　經(jīng)濟環(huán)境
3.1.1　世界經(jīng)濟形勢分析
3.1.2　國內宏觀經(jīng)濟概況
3.1.3　工業(yè)經(jīng)濟運行情況
3.1.4　國內宏觀經(jīng)濟展望
3.2　政策環(huán)境
3.2.1　主管部門及監(jiān)管體制
3.2.2　主要法律法規(guī)政策
3.2.3　產業(yè)相關政策解讀
3.3　產業(yè)環(huán)境
3.3.1　全球半導體產業(yè)規(guī)模
3.3.2　中國半導體產業(yè)規(guī)模
3.3.3　半導體市場規(guī)模分布
3.3.4　半導體市場發(fā)展機會

4.1　全球半導體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.1.1　半導體硅片的銷售額
4.1.2　半導體硅片的出貨量
4.1.3　半導體硅片出貨面積
4.1.4　全球半導體硅片價格
4.2　全球半導體硅片行業(yè)供需分析
4.2.1　全球半導體硅片產能
4.2.2　半導體硅片供給情況
4.2.3　器件需求增速的情況
4.2.4　全球半導體硅片需求
4.3　全球半導體硅片行業(yè)競爭分析
4.3.1　行業(yè)集中度情況
4.3.2　企業(yè)的競爭情況
4.3.3　大硅片競爭格局
4.3.4　12寸硅片供應商
4.4　全球半導體硅片行業(yè)發(fā)展動態(tài)及趨勢
4.4.1　行業(yè)發(fā)展動態(tài)
4.4.2　行業(yè)發(fā)展趨勢

5.1　半導體硅片行業(yè)發(fā)展綜述
5.1.1　行業(yè)發(fā)展背景
5.1.2　行業(yè)供給情況
5.1.3　行業(yè)需求情況
5.1.4　行業(yè)趨勢推動力
5.2　半導體硅片市場運行狀況
5.2.1　市場規(guī)模分析
5.2.2　企業(yè)發(fā)展情況
5.2.3　經(jīng)營模式分析
5.2.4　市場競爭格局
5.2.5　市場競爭策略
5.3　半導體硅片行業(yè)產能分析
5.3.1　國內產能概況
5.3.2　產能發(fā)展階段
5.3.3　追趕國際水平
5.3.4　產能變化趨勢
5.4　半導體硅片行業(yè)利潤變動原因分析
5.4.1　半導體硅片制造成本
5.4.2　半導體硅片周期影響
5.4.3　原材料價格的影響
5.4.4　產成品銷售的影響
5.5　半導體硅片行業(yè)存在的問題及發(fā)展策略
5.5.1　行業(yè)發(fā)展問題
5.5.2　行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
5.5.3　行業(yè)發(fā)展策略

6.1　半導體硅片產業(yè)鏈需求分析
6.1.1　需求分析框架
6.1.2　應用需求分布
6.1.3　智能手機行業(yè)
6.1.4　功率器件行業(yè)
6.1.5　數(shù)據(jù)流量行業(yè)
6.2　半導體硅片上游分析——原材料制造
6.2.1　硅料市場分析
6.2.2　多晶硅產量情況
6.2.3　多晶硅進出口分析
6.2.4　單晶硅材料分析
6.3　半導體硅片中游分析——晶圓代工
6.3.1　代工市場規(guī)模
6.3.2　企業(yè)競爭分析
6.3.3　代工地區(qū)分布
6.3.4　晶圓產能規(guī)劃
6.4　半導體硅片下游分析——應用領域
6.4.1　集成電路產業(yè)
6.4.2　新能源汽車
6.4.3　工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)
6.4.4　云計算產業(yè)

7.1　半導體硅片技術特點
7.1.1　尺寸大小
7.1.2　晶體缺陷
7.1.3　表面平整度
7.2　半導體硅片技術水平
7.2.1　單晶生長技術
7.2.2　滾圓切割技術
7.2.3　硅片研磨技術
7.2.4　化學腐蝕技術
7.2.5　硅片拋光技術
7.2.6　硅片清洗技術
7.3　半導體硅片前道工藝流程
7.3.1　前道核心材料
7.3.2　前道核心設備
7.3.3　前道單晶硅生長方式
7.4　半導體硅片中道加工流程
7.4.1　中道加工流程：切片和研磨
7.4.2　中道加工流程：刻蝕和拋光
7.4.3　中道加工流程：清洗和檢測
7.4.4　中道拋光片產品：質量認證
7.5　半導體硅片后道應用分類
7.5.1　后道應用分類：退火片
7.5.2　后道應用分類：外延片
7.5.3　后道應用分類：隔離片
7.5.4　后道應用分類：SOI片

8.1　日本信越化學工業(yè)株式會社（Shin-Etsu）
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1.3　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1.4　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2　日本三菱住友勝高（SUMCO）
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.3　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.4　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3　株式會社（RS Technology）
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3.3　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3.4　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4　世創(chuàng)電子材料公司（Siltronic AG）
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4.3　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4.4　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

9.1　上海硅產業(yè)集團股份有限公司
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　經(jīng)營效益分析
9.1.3　業(yè)務經(jīng)營分析
9.1.4　財務狀況分析
9.1.5　核心競爭力分析
9.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7　未來前景展望
9.2　天津中環(huán)半導體股份有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　經(jīng)營效益分析
9.2.3　業(yè)務經(jīng)營分析
9.2.4　財務狀況分析
9.2.5　核心競爭力分析
9.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.7　未來前景展望
9.3　有研新材料股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　經(jīng)營效益分析
9.3.3　業(yè)務經(jīng)營分析
9.3.4　財務狀況分析
9.3.5　核心競爭力分析
9.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7　未來前景展望
9.4　杭州立昂微電子股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　經(jīng)營效益分析
9.4.3　業(yè)務經(jīng)營分析
9.4.4　財務狀況分析
9.4.5　核心競爭力分析
9.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7　未來前景展望

10.1　8-12英寸半導體硅片之生產線項目
10.1.1　項目基本情況
10.1.2　項目的必要性
10.1.3　項目的可行性
10.1.4　項目投資概算
10.1.5　項目經(jīng)濟效益
10.2　半導體晶圓再生項目
10.2.1　項目基本情況
10.2.2　項目的必要性
10.2.3　項目的可行性
10.2.4　項目投資概算
10.2.5　項目經(jīng)濟效益
10.3　大尺寸再生晶圓半導體項目
10.3.1　項目基本情況
10.3.2　項目的必要性
10.3.3　項目的可行性
10.3.4　項目投資概算
10.3.5　項目經(jīng)濟效益
10.4　投資半導體硅片企業(yè)項目
10.4.1　項目主要內容
10.4.2　項目實施背景
10.4.3　項目的必要性
10.4.4　項目的可行性
10.4.5　投資效益分析

11.1　半導體硅片行業(yè)投資特征
11.1.1　周期性
11.1.2　區(qū)域性
11.1.3　季節(jié)性
11.2　半導體硅片行業(yè)投資壁壘
11.2.1　技術壁壘
11.2.2　人才壁壘
11.2.3　資金壁壘
11.2.4　認證壁壘
11.3　半導體硅片行業(yè)投資風險
11.3.1　技術研究發(fā)展
11.3.2　核心技術泄密
11.3.3　產業(yè)政策變化
11.3.4　市場競爭加劇
11.4　半導體硅片行業(yè)投資建議
11.4.1　行業(yè)投資動態(tài)
11.4.2　行業(yè)投資建議

12.1　中國半導體硅片行業(yè)未來發(fā)展趨勢
12.1.1　6寸硅片趨勢
12.1.2　8寸硅片趨勢
12.1.3　12寸硅片趨勢
12.1.4　技術發(fā)展趨勢
12.2　中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展前景展望
12.2.1　行業(yè)需求動力
12.2.2　行業(yè)發(fā)展機遇
12.2.3　行業(yè)發(fā)展前景
12.3　 2022-2027年中國半導體硅片行業(yè)預測分析

圖表　不同尺寸產品、工藝制程及主力晶圓尺寸
圖表　硅片按工藝分類
圖表　半導體硅片（拋光片及外延片）制作流程
圖表　半導體材料分類（根據(jù)生產工藝及性能分類）
圖表　半導體材料產業(yè)鏈
圖表　2018-2021年全球半導體材料市場規(guī)模及增速
圖表　2008-2019年中國半導體材料市場規(guī)模
圖表　2019年全球半導體材料市場構成
圖表　2010-2019年各地區(qū)半導體材料銷售額
圖表　2013-2019年全球半導體晶圓制造材料及封裝市場規(guī)模
圖表　2015-2019年國內生產總值及其增長速度
圖表　2015-2019年三次產業(yè)增加值占國內生產總值比重
圖表　2020年國內生產總值及增速初步核算數(shù)據(jù)
圖表　2015-2020年GDP同比增長速度
圖表　2015-2020年GDP環(huán)比增長速度
圖表　2015-2019年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表　2019年主要工業(yè)產品產量及其增長速度
圖表　2020年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表　2020年規(guī)模以上工業(yè)生產主要數(shù)據(jù)
圖表　行業(yè)主要法律法規(guī)政策
圖表　2012-2024年全球半導體市場規(guī)模
圖表　2014-2019年中國半導體市場規(guī)模
圖表　2019年半導體市場規(guī)模分布
圖表　2009-2019年集成電路市場銷售額
圖表　2010-2020年全球半導體硅片銷售額情況
圖表　2010-2019年全球半導體硅片出貨量及增長率
圖表　1991-2020年全球各尺寸硅片出貨量情況及預測
圖表　2018-2023年全球半導體硅片出貨面積
圖表　2009-2019年全球半導體硅片價格
圖表　2013-2020年全球12寸片月度產能
圖表　2013-2020年全球8寸片月度產能
圖表　2016-2020年全球半導體硅片供應商毛利率
圖表　2016-2018年全球半導體硅片供應商營收
圖表　2019年全球芯片制造行業(yè)各類半導體器件產能增速
圖表　2013-2020年全球8寸硅片需求
圖表　2013-2020年全球12寸硅片需求
圖表　全球半導體硅片市占率
圖表　2018年全球半導體硅片行業(yè)競爭格局
圖表　2016-2018年全球半導體硅片行業(yè)競爭格局
圖表　2016-2018年前五大硅片企業(yè)市場份額變化情況
圖表　2016-2019年全球大硅片市場格局
圖表　全球前五大硅片供應商
圖表　2018-2023年全球300mm硅片的競爭格局
圖表　2015-2021年全球硅晶圓朝大尺寸方向發(fā)展
圖表　半導體硅片發(fā)展歷程
圖表　2017-2020年中國大陸8寸硅片需求
圖表　2017-2020年中國大陸12寸硅片需求
圖表　晶圓廠成本結構（中芯國際為例）
圖表　晶片成本計算公式
圖表　晶圓廠制程分布
圖表　2014-2020年中國半導體硅片行業(yè)市場規(guī)模情況
圖表　2016-2019年中國硅片龍頭廠商近年收入
圖表　2016-2019年中國硅片龍頭廠商毛利率情況
圖表　國內硅片制造商競爭格局
圖表　中國半導體硅片主要企業(yè)產能情況
圖表　中國大陸晶圓廠產能擴張
圖表　1995-2021年不同尺寸硅片產能變化趨勢
圖表　半導體硅片需求分析框架
圖表　2017-2022年半導體終端應用市場情況
圖表　2017-2023年智能手機中12英寸硅片需求
圖表　2019-2023年智能手機市場結構預測
圖表　2016-2021年全球功率器件市場
圖表　2018-2023年全球數(shù)據(jù)流量快速增加
圖表　2018-2023年數(shù)據(jù)中心的SSD存儲需求的預測