單晶硅作為一種比較活潑的非金屬元素晶體，是晶體材料的重要組成部分，處于新材料發(fā)展的前沿。單晶硅是單質(zhì)硅的一種形態(tài)。熔融的單質(zhì)硅在凝固時硅原子以金剛石晶格排列成許多晶核，如果這些晶核長成晶面取向相同的晶粒，則這些晶粒平行結(jié)合起來便結(jié)晶成單晶硅。其主要用途是用作半導體材料和利用太陽能光伏發(fā)電、供熱等。
本公司出品的研究報告首先介紹了中國單晶硅行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、單晶硅行業(yè)整體運行態(tài)勢等，接著分析了中國單晶硅行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了單晶硅行業(yè)市場競爭格局。隨后，報告對單晶硅行業(yè)做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了中國單晶硅行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預測。您若想對單晶硅行業(yè)產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資中國單晶硅行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務部采集數(shù)據(jù)等單晶硅。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計單晶硅及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測單晶硅。
第一章 單晶硅的相關概述
第二章 中國單晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1 政策環(huán)境
2.1.1 單晶硅行業(yè)監(jiān)管主體
2.1.2 入選國家鼓勵類產(chǎn)業(yè)
2.1.3 鼓勵外商投資單晶硅
2.1.4 半導體產(chǎn)業(yè)政策推動
2.2 經(jīng)濟環(huán)境
2.2.1 宏觀經(jīng)濟概況
2.2.2 工業(yè)運行情況
2.2.3 對外經(jīng)濟分析
2.2.4 宏觀經(jīng)濟展望
2.3 技術環(huán)境
2.3.1 單晶硅制備方式
2.3.2 單晶硅工藝要求
2.3.3 單晶硅工藝流程
2.3.4 單晶硅電池效率
第三章 單晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜合分析
3.1 中國單晶硅行業(yè)運行概況
3.1.1 行業(yè)發(fā)展歷程
3.1.2 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
3.1.3 產(chǎn)品成本構(gòu)成
3.2 中國半導體單晶硅市場運行狀況
3.2.1 行業(yè)發(fā)展特點
3.2.2 發(fā)展驅(qū)動因素
3.2.3 市場銷售規(guī)模
3.2.4 產(chǎn)品應用領域
3.2.5 市場競爭格局
3.3 中國光伏單晶硅市場運行狀況
3.3.1 產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)模
3.3.2 市場價格行情
3.3.3 對外貿(mào)易狀況
3.3.4 企業(yè)產(chǎn)能情況
3.3.5 市場競爭格局
3.4 中國單晶硅項目建設情況
3.4.1 2018年項目動態(tài)
3.4.2 2019年簽約動態(tài)
3.4.3 2020年項目進展
3.4.4 2021年投產(chǎn)規(guī)劃
3.5 中國單晶硅生產(chǎn)主要地區(qū)分析
3.5.1 云南省
3.5.2 青海省
3.5.3 內(nèi)蒙古自治區(qū)
3.5.4 新疆自治區(qū)
第四章 單晶硅生長設備分析
4.1 單晶硅生長設備發(fā)展概況
4.1.1 設備基本概述
4.1.2 設備數(shù)量規(guī)模
4.1.3 市場競爭狀況
4.1.4 主要廠商介紹
4.2 晶圓制造設備市場分析
4.2.1 設備基本概述
4.2.2 核心環(huán)節(jié)分析
4.2.3 主要廠商介紹
4.2.4 廠商競爭格局
4.2.5 市場發(fā)展規(guī)模
4.3 中國單晶硅生長設備研發(fā)進展
4.3.1 新一代單晶硅生長設備試產(chǎn)
4.3.2 首臺旋式鑄造單晶爐研制成功
第五章 單晶硅產(chǎn)品進出口數(shù)據(jù)分析
5.1 中國單晶硅棒進出口數(shù)據(jù)分析
5.1.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析
5.1.2 主要貿(mào)易國進出口情況分析
5.1.3 主要省市進出口情況分析
5.2 中國直徑≥30cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進出口數(shù)據(jù)分析
5.2.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析
5.2.2 主要貿(mào)易國進出口情況分析
5.2.3 主要省市進出口情況分析
5.3 中國電子工業(yè)單晶硅棒進出口數(shù)據(jù)分析
5.3.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析
5.3.2 主要貿(mào)易國進出口情況分析
5.3.3 主要省市進出口情況分析
5.4 中國其他含硅量≥99.99%的硅進出口數(shù)據(jù)分析
5.4.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析
5.4.2 主要貿(mào)易國進出口情況分析
5.4.3 主要省市進出口情況分析
第六章 單晶硅相關產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.1 多晶硅行業(yè)發(fā)展分析
6.1.1 全球多晶硅市場概況
6.1.2 中國多晶硅產(chǎn)量規(guī)模
6.1.3 中國多晶硅進口情況
6.1.4 行業(yè)市場集中度變化
6.1.5 國內(nèi)多晶硅企業(yè)布局
6.2 太陽能電池行業(yè)發(fā)展分析
6.2.1 全球太陽能電池產(chǎn)業(yè)規(guī)模
6.2.2 中國太陽能電池企業(yè)格局
6.2.3 中國太陽能電池產(chǎn)量分析
6.2.4 國內(nèi)太陽能電池集群發(fā)展
6.2.5 太陽能電池進出口數(shù)據(jù)分析
6.3 半導體行業(yè)發(fā)展分析
6.3.1 全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
6.3.2 全球半導體市場競爭格局
6.3.3 國內(nèi)半導體市場發(fā)展規(guī)模
6.3.4 國內(nèi)半導體產(chǎn)線建設動態(tài)
第七章 國際主要單晶硅生產(chǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況
7.1 信越化學工業(yè)株式會社
7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2 2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.1.3 2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.1.4 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.2 日本勝高（SUMCO）
7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2 2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.2.3 2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.2.4 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.3 世創(chuàng)電子材料股份公司（Siltronic）
7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2 2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.3.3 2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.3.4 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.4 環(huán)球晶圓股份有限公司
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 全球業(yè)務布局
7.4.3 2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.4.4 2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.4.5 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第八章 中國主要單晶硅生產(chǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況
8.1 天津中環(huán)半導體股份有限公司
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 單晶硅產(chǎn)品介紹
8.1.3 經(jīng)營效益分析
8.1.4 業(yè)務經(jīng)營分析
8.1.5 財務狀況分析
8.1.6 核心競爭力分析
8.1.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.8 未來前景展望
8.2 隆基綠能科技股份有限公司
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 單晶硅業(yè)務介紹
8.2.3 經(jīng)營效益分析
8.2.4 業(yè)務經(jīng)營分析
8.2.5 財務狀況分析
8.2.6 核心競爭力分析
8.2.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.3 有研新材料股份有限公司
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 經(jīng)營效益分析
8.3.3 業(yè)務經(jīng)營分析
8.3.4 財務狀況分析
8.3.5 核心競爭力分析
8.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.3.7 未來前景展望
8.4 億晶光電科技股份有限公司
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 經(jīng)營效益分析
8.4.3 業(yè)務經(jīng)營分析
8.4.4 財務狀況分析
8.4.5 核心競爭力分析
8.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.4.7 風險因素分析
第九章 中國單晶硅行業(yè)投資及發(fā)展前景分析
9.1 單晶硅行業(yè)投資壁壘分析
9.1.1 技術及人才壁壘
9.1.2 客戶認證壁壘
9.1.3 行業(yè)資金壁壘
9.1.4 供應能力壁壘
9.2 單晶硅行業(yè)投資風險提示
9.2.1 市場開拓風險
9.2.2 經(jīng)濟波動風險
9.2.3 國際貿(mào)易風險
9.2.4 原材料采購風險
9.3 單晶硅行業(yè)投資機會挖掘
9.3.1 單晶設備投資價值
9.3.2 單晶硅片市場擴大
9.3.3 下游市場空間廣闊
9.4 中國單晶硅行業(yè)預測分析
圖表目錄
圖表1 單晶硅應用分類
圖表2 半導體硅片分類
圖表3 中國半導體產(chǎn)業(yè)重要支持政策梳理
圖表4 2019年中國GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表5 國內(nèi)生產(chǎn)總值及增速
圖表6 三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表7 2020年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表8 2019年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表9 全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表10 2020年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表11 2019年貨物進出口總額及其增長速度
圖表12 2019年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表13 2019年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表14 2019年對主要國家和地區(qū)貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表15 貨物進出口總額
圖表16 2020年貨物進出口總額及其增長速度
圖表17 2020年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表18 2020年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表19 2020年對主要國家和地區(qū)貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表20 直拉法和區(qū)熔法制備單晶硅的比較
圖表21 光伏單晶硅片工藝流程
圖表22 直拉法半導體硅片工藝流程
圖表23 2020年單晶硅太陽電池中國最高效率表
圖表24 中國單晶硅行業(yè)發(fā)展歷程
圖表25 單晶硅產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
圖表26 單晶硅片生產(chǎn)成本構(gòu)成
圖表27 半導體硅片主要應用領域
圖表28 2018年全球主要半導體硅片供應商市場份額分布
圖表29 中國單晶硅料（國內(nèi)特級致密料）價格走勢
圖表30 單晶硅片（156mm×156mm）價格走勢圖
圖表31 中國單晶硅片出口額及出口量變化
圖表32 2019年中國重點企業(yè)單晶拉棒產(chǎn)能情況
圖表33 2019年中國單晶硅企業(yè)產(chǎn)能分布格局
圖表34 2021年中國主要單晶硅片企業(yè)投產(chǎn)計劃
圖表35 2020年中國單晶硅片生長爐數(shù)量統(tǒng)計（一）
圖表36 2020年中國單晶硅片生長爐數(shù)量統(tǒng)計（二）
圖表37 2020年中國單晶硅片生長爐數(shù)量統(tǒng)計（三）
圖表38 2020年中國單晶硅片生長爐數(shù)量統(tǒng)計（四）
圖表39 晶體生長設備國內(nèi)企業(yè)
圖表40 光刻、刻蝕、成膜成本占比最高
圖表41 硅片制造設備廠商
圖表42 全球晶圓制造設備廠商營收對比
圖表43 2018年全球晶圓制造設備廠市場份額
圖表44 中國大陸半導體晶圓制造設備銷售市場規(guī)模
圖表45 中國單晶硅棒進出口總量
圖表46 中國單晶硅棒進出口總額
圖表47 中國單晶硅棒進出口（總量）結(jié)構(gòu)
圖表48 中國單晶硅棒進出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表49 中國單晶硅棒貿(mào)易順差規(guī)模
圖表50 中國單晶硅棒進口區(qū)域分布
圖表51 中國單晶硅棒進口市場集中度（分國家）
圖表52 2019年主要貿(mào)易國單晶硅棒進口市場情況
圖表53 2020年主要貿(mào)易國單晶硅棒進口市場情況
圖表54 中國單晶硅棒出口區(qū)域分布
圖表55 中國單晶硅棒出口市場集中度（分國家）
圖表56 2019年主要貿(mào)易國單晶硅棒出口市場情況
圖表57 2020年主要貿(mào)易國單晶硅棒出口市場情況
圖表58 主要省市單晶硅棒進口市場集中度（分省市）
圖表59 2019年主要省市單晶硅棒進口情況
圖表60 2020年主要省市單晶硅棒進口情況
圖表61 中國單晶硅棒出口市場集中度（分省市）
圖表62 2019年主要省市單晶硅棒出口情況
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