中商情報(bào)網(wǎng)訊:IGBT行業(yè)處于國(guó)產(chǎn)替代加速與碳化硅技術(shù)迭代的關(guān)鍵期,新能源汽車(chē)電驅(qū)系統(tǒng)與光伏儲(chǔ)能需求主導(dǎo)市場(chǎng)擴(kuò)容,制造工藝逐步突破高密度溝槽柵與背面減薄技術(shù)瓶頸,產(chǎn)業(yè)鏈向上游晶圓材料及先進(jìn)封裝延伸。中車(chē)時(shí)代在軌交電網(wǎng)領(lǐng)域構(gòu)建大功率技術(shù)壁壘;斯達(dá)半導(dǎo)體聚焦車(chē)規(guī)級(jí)模塊封裝可靠性;比亞迪半導(dǎo)體依托整車(chē)廠需求閉環(huán)推進(jìn)垂直整合模式。
	
 
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