2025年全球光芯片行業(yè)最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)排名

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中商情報(bào)網(wǎng)訊：隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，全球光芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將以較高的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，全球光芯片市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大，到2027年將超300億元。

光芯片不僅在光通信領(lǐng)域是核心組件，還在數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、傳感、人工智能、工業(yè)、消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療、軍事等多個(gè)領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用和拓展空間。例如，在數(shù)據(jù)中心中，高密度、高性能的光互連解決方案成為基礎(chǔ)設(shè)施核心；在汽車領(lǐng)域，隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)發(fā)展，車載激光雷達(dá)中光芯片需求增加。在AI與新能源汽車大發(fā)展背景下，光芯片相關(guān)企業(yè)也將獲得發(fā)展?jié)摿Α?/p>

2025年全球光芯片行業(yè)最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)排名

排名

企業(yè)名稱

所屬區(qū)域

核心產(chǎn)品類型

技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

市場(chǎng)地位

潛力亮點(diǎn)

1

II-VI（Coherent）

美國(guó)

磷化銦（InP）7nm激光芯片

全球唯一7nm InP量產(chǎn)線，800G DR8良率>95%

材料體系領(lǐng)導(dǎo)者

美國(guó)《芯片法案》撥款20億支持光子晶圓廠

2

華為海思（HiSilicon）

中國(guó)

3.2T硅光引擎/量子光芯片

3D混合鍵合集成技術(shù)，CPO功耗降50%

集成技術(shù)顛覆者

中國(guó)“東數(shù)西算”工程帶動(dòng)硅光模塊需求超百萬片

3

博通（Broadcom）

美國(guó)

硅光交換芯片（1.6Tbps）

全球首款單片128通道硅光芯片，延遲<1ns

數(shù)據(jù)中心霸主

全球CPO封裝滲透率2025年達(dá)35%

4

Lumentum

美國(guó)

VCSEL陣列/氮化硅調(diào)制器

消費(fèi)級(jí)VCSEL成本降至$0.1/顆，蘋果Vision Pro主供

消費(fèi)光子龍頭

元宇宙設(shè)備年銷量破億拉動(dòng)VCSEL需求增長(zhǎng)300%

5

思科Acacia

美國(guó)

相干DSP芯片（OpenZR+）

7nm DSP功耗僅3W，支持1.2Tbps單波

電信標(biāo)準(zhǔn)制定者

全球5.5G基站相干光模塊需求爆發(fā)

6

住友電工（Sumitomo Electric）

日本

薄膜鈮酸鋰（TFLN）調(diào)制器

100GHz帶寬全球最高，損耗<0.5dB/cm

調(diào)制器技術(shù)標(biāo)桿

日本量子計(jì)算光互連國(guó)家項(xiàng)目核心供應(yīng)商

7

中際旭創(chuàng)（Innolight）

中國(guó)

800G硅光接收芯片/異質(zhì)集成

硅鍺（SiGe）探測(cè)器靈敏度-18dBm，AWS主供

數(shù)通芯片破局者

中國(guó)本土數(shù)據(jù)中心硅光芯片自給率目標(biāo)50%

8

Intel

美國(guó)

光電共封裝（CPO）控制器

集成TEC/驅(qū)動(dòng)電路，良率突破90%

光電協(xié)同先驅(qū)

Intel Falcon Shores超算采用其CPO方案

9

光迅科技（Accelink）

中國(guó)

量子隨機(jī)數(shù)發(fā)生器（QRNG）芯片

量子熵源速率達(dá)16Gbps，京滬干線二期部署

量子安全核心

中國(guó)2030年量子通信網(wǎng)覆蓋80%重點(diǎn)城市

10

NeoPhotonics

美國(guó)

超窄線寬可調(diào)激光器（<100kHz）

相位噪聲<-150dBc/Hz，太空通信適用

高精度光源專家

NASA月球門戶空間站激光通信系統(tǒng)指定供應(yīng)商

11

新易盛（Eoptolink）

中國(guó)

LPO線性驅(qū)動(dòng)芯片（56GBaud）

取消DSP降低功耗40%，英偉達(dá)H100集群采用

超算互聯(lián)專家

全球AI訓(xùn)練集群光互聯(lián)成本降低30%

12

MACOM

美國(guó)

硅基磷化銦（InP on Si）芯片

異質(zhì)集成成本降60%，100G PON市場(chǎng)占有率第一

接入網(wǎng)革新者

全球50G PON部署端口超5000萬

13

Rockley Photonics

英國(guó)

光譜傳感芯片（多波段集成）

單片集成8波長(zhǎng)探測(cè)器，醫(yī)療級(jí)血氧監(jiān)測(cè)精度

生物光子先驅(qū)

FDA批準(zhǔn)其無創(chuàng)血糖監(jiān)測(cè)芯片上市

14

聯(lián)亞光電（Unilase）

中國(guó)臺(tái)灣

高功率半導(dǎo)體激光芯片（>1W）

電光轉(zhuǎn)換效率50%，工業(yè)切割設(shè)備市占率70%

工業(yè)激光引擎

中國(guó)激光制造設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率目標(biāo)80%

15

Fujitsu Optical

日本

量子點(diǎn)激光器（零溫漂特性）

-40~85℃無需TEC，功耗降60%

量子通信光源

日本2030年量子計(jì)算機(jī)光互連標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)者

16

SiFotonics

美國(guó)

鍺硅（GeSi）雪崩探測(cè)器

單光子探測(cè)效率>40%，航天抗輻照設(shè)計(jì)

單光子技術(shù)尖兵

SpaceX星鏈激光終端升級(jí)至400Gbps

17

華工科技（Huagong Laser）

中國(guó)

車規(guī)級(jí)激光雷達(dá)芯片（1550nm）

人眼安全功率上限提升3倍，蔚來ET9定點(diǎn)

自動(dòng)駕駛之眼

全球L4級(jí)自動(dòng)駕駛激光雷達(dá)芯片需求年增200%

18

Enablence

加拿大

薄膜鈮酸鋰調(diào)制器陣列

128通道并行調(diào)制，數(shù)據(jù)中心互連成本降35%

高集成低成本派

微軟Azure超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心部署

19

II-VI Kilar

瑞典

碳化硅基光子集成電路（SiC PIC）

耐高溫>300℃，星載激光通信系統(tǒng)驗(yàn)證成功

空天級(jí)芯片

歐盟“空間激光通信網(wǎng)”建設(shè)啟動(dòng)

20

Source Photonics

中國(guó)

工業(yè)級(jí)耐震光收發(fā)芯片

抗振動(dòng)強(qiáng)度>15G，西門子智能工廠主供

工業(yè)4.0心臟

德國(guó)工業(yè)光通信滲透率2025年超90%

21

Imec

比利時(shí)

硅光量子處理器（12比特集成）

光量子門保真度>99.9%，歐盟量子旗艦項(xiàng)目核心

量子計(jì)算開拓者

歐洲首臺(tái)百比特光量子原型機(jī)發(fā)布

22

縱慧芯光（Vertilite）

中國(guó)

微型VCSEL陣列（<0.1mm2）

3D傳感點(diǎn)云精度提升至0.01mm，大疆無人機(jī)采用

微型化先鋒

全球消費(fèi)電子3D傳感芯片市場(chǎng)規(guī)模破200億美元

23

Tower Semiconductor

以色列

硅光子代工平臺(tái)（300mm晶圓）

開放PDK支持硅光/鈮酸鋰異質(zhì)集成，良率>85%

先進(jìn)制造底座

以色列-歐盟光子制造聯(lián)盟成立

24

Mitsubishi Electric

日本

LiFi可見光通信芯片

醫(yī)療級(jí)抗電磁干擾，手術(shù)室數(shù)據(jù)傳輸零丟包

醫(yī)療通信專家

日本立法要求手術(shù)室無線通信切換至LiFi

25

阿里平頭哥（T-Head）

中國(guó)

存算一體光子芯片

光計(jì)算矩陣速度達(dá)1POPS，能效比GPU高100倍

光電融合探路者

中國(guó)超大智算中心部署光子計(jì)算集群

26

NTT Electronics

日本

光神經(jīng)形態(tài)芯片

脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)延遲<10μs，類腦計(jì)算效率提升1000倍

新一代AI引擎

日本“超越馮·諾依曼”國(guó)家計(jì)劃核心

27

Celeno

以色列

Wi-Fi 7射頻光子芯片

支持320MHz帶寬，家庭萬兆時(shí)延<1ms

全光家庭樞紐

全球Wi-Fi 7設(shè)備出貨量2025年突破20億臺(tái)

28

飛昂光電（Flyin Optronics）

中國(guó)

25G/50G DFB激光芯片

溫控精度±0.01℃，良率比海外高15%

成本控制大師

中國(guó)5G基站光芯片國(guó)產(chǎn)化率要求2025年達(dá)70%

29

Skorpios

美國(guó)

硅基氮化硅（SiN on Si）集成芯片

超低損耗波導(dǎo)（<0.1dB/cm），量子傳感芯片核心

量子精密測(cè)量

美陸軍量子磁力儀戰(zhàn)場(chǎng)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)訂單

30

Compoundtek

新加坡

多材料異構(gòu)集成平臺(tái)

支持InP/Si/LiNbO?混合集成，設(shè)計(jì)周期縮短60%

靈活制造服務(wù)商

東南亞首個(gè)12英寸光子中試線投產(chǎn)

制表：中商情報(bào)網(wǎng)（m.tengmin.com.cn）

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)光子芯片市場(chǎng)調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測(cè)專題研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。