2025年中國先進封裝重點企業(yè)綜合競爭力排名（圖）

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中商情報網訊：先進封裝是一種高端芯片封裝技術，通過晶圓級、系統(tǒng)級、三維等創(chuàng)新工藝，實現芯片的高密度集成、高性能和小尺寸，滿足5G、AI、物聯網等領域的高性能需求，是半導體產業(yè)的重要發(fā)展方向。

我國先進封裝行業(yè)代表企業(yè)中，長電科技主導CoWoS工藝國產化，服務華為、英偉達等；通富微電HBM技術領先，承接國內90%AI芯片訂單；華天科技專注汽車SiP封裝，綁定特斯拉/比亞迪；甬矽電子Chiplet技術突破7nm瓶頸，獲華為注資；頎中科技車規(guī)級封裝助力比亞迪降本30%。

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國封裝行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數據、產業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)鏈招商圖譜、產業(yè)招商指引、產業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。